Implant Osia®

Faisant partie du système Osia, l’implant OSI200 permet au son de contourner les parties bloquées de la voie auditive naturelle. L’implant est placé sous la peau où il est relié à un implant en conduction osseuse (BI300) pour envoyer des vibrations sonores directement à l’oreille interne.

Technologie Piezo Power™
Le système Osia utilise un vibrateur spécifique Piezo Power™ qui se dilate et se contracte pour créer des vibrations. Le vibrateur Piezo Power est capable de produire des vibrations à basses et à hautes fréquences.

Le système Osia inclut un implant positionné entièrement sous la peau. L’implant actif comprend le vibrateur Piezo Power™, qui génère des vibrations basées sur le signal sonore.

• SmartSound^® iQ avec SCAN

La technologie SmartSound^® iQ avec fonction SCAN analyse l’environnement sonore et ajuste automatiquement les paramètres du processeur en conséquence.
Dispositifs Cochlear True Wireless™

• La gamme True Wireless™ propose trois appareils compatibles avec le processeur Osia 2 : un microphone déporté, un kit mains libres et un émetteur audio TV.

• Connectivité directe avec un smartphone

Il est possible de transmettre directement des appels téléphoniques, de la musique et d’autres contenus audio grâce à la technologie Made for iPhone, depuis un appareil Apple compatible au processeur.

• Application Osia Smart

Il est possible de surveiller et gérer le processeur Osia 2 à l’aide de l’application Osia Smart  depuis un appareil Apple ou Android™ compatible.